隨著倒裝芯片的發(fā)展，面板上需要集成的LED芯片將越來越多且越來越密集。巨量轉(zhuǎn)移仍然是微間距mLED顯示行業(yè)的關(guān)鍵待突破技術(shù)之一。倒裝LED芯片對無鉛錫膏焊料的選擇的影響主要尺寸與時(shí)間兩方面。
首先，更小的芯片和焊盤要求錫膏特性尺寸進(jìn)一步縮??；
其次，無鉛錫膏焊料產(chǎn)品在回流前需要在室內(nèi)環(huán)境中停留更長的時(shí)間，及“暫停-響應(yīng)”問題與傳統(tǒng)的SMT工藝有很大的差異。
深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司微間距固晶專用無鉛錫膏在長停留時(shí)間性能保持、“暫停-響應(yīng)“”性能上具有優(yōu)異的表現(xiàn)。在開發(fā)階段充分模擬真實(shí)固晶過程，并以最嚴(yán)苛的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)與生產(chǎn)。
