MEMS封裝錫膏焊料的選擇
MEMS封裝錫膏焊料的選擇
微機(jī)電（MEMS)是一種高精度小體積器件。目前快速發(fā)展的晶圓級(jí)封裝使得MEMS成本低，體型小，有利于于推進(jìn)大規(guī)模生產(chǎn)。MEMS在進(jìn)行封裝時(shí)難度較大，對(duì)封裝溫度和應(yīng)力有著很高的要求。在晶圓級(jí)封裝中，焊料常用于連接芯片與基板以及封帽工藝中。封帽工藝之一是在已封裝晶圓一側(cè)和封帽晶圓一側(cè)同時(shí)制作焊料層，然后通過回流等形式實(shí)現(xiàn)相互連接。深圳市福英達(dá)公司為MEMS封裝提供焊料解決方案。目前常用的封裝焊料有：
金錫錫膏廣泛用于MEMS傳感器的氣密封裝，能夠有效保證焊接的一體性。金錫錫膏熱導(dǎo)率高，可以起到降低大功率激光器熱阻。福英達(dá)金錫錫膏(FH-280)的合金成分為Au80Sn20,錫膏熔點(diǎn)為280℃?？商峁㏕3-T6粒徑大小的錫膏。金錫錫膏有著優(yōu)秀的抗拉性能，潤濕性和抗氧化性。焊點(diǎn)耐腐蝕耐疲勞。由于金錫合金的特殊性，免除了助焊劑的使用。形成的焊點(diǎn)可以免清洗，避免了對(duì)器件精度的損害。相比于其它類型的錫膏，由于金成分較高，導(dǎo)致金錫錫膏價(jià)格偏高。
福英達(dá)錫鉍銀焊料有FL170系列。該產(chǎn)品的回流峰值溫度為170℃，適用于元件的低溫焊接工藝。由于晶圓級(jí)封裝需要將整片晶圓進(jìn)行封裝，F(xiàn)L170的粘度穩(wěn)定可以進(jìn)行長時(shí)間在線封裝。焊接后焊點(diǎn)強(qiáng)度高。低熔點(diǎn)溫度可以讓該焊料進(jìn)行多次回流。
錫銀銅SAC305也是常用的一種封裝焊料。該焊料熔點(diǎn)217℃。福英達(dá)SAC305焊料具有良好的導(dǎo)電導(dǎo)熱性，粉末顆粒真圓度高，粒度分布窄，適合窄間距封裝。相比于錫鉍銀錫膏的脆性， SAC305能夠提供更強(qiáng)的焊點(diǎn)可靠性。福英達(dá)FWS-305L系列可使用激光焊接，具有優(yōu)秀的可水洗型。
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